HTC Diamond2使用几天感受

　D2入手几天，终于算是熟悉一些了，感觉正是我想要的那种智能机。经过几天的研究，有几个问题得到了确认，很高兴。

　一是关于前壳材质，从手感上我一直认为应该是金属（比塑料硬得多），无奈有些兄弟信誓旦旦地说是塑料，一度我也开始怀疑，现在经过仔细研究，基本可以确定是金属，只是有些地方很薄，比如键盘下方，所以容易跌或磨穿，露出内层的塑料，准确地说前壳是一层较厚的塑料外包一层较薄的金属，至于是什么金属无法确定（钻一前壳应该也是外包金属，手感很硬，有金属冷冰冰的感觉），大家可以仔细看一下挂断键下方的那个主页标志，那不是印上去的，而是将金属镂空露出内层黑色塑料，从麦克风口也可以看出来金属很薄。

　二是正是基于金属和塑料的胀缩比不同，所以外壳和屏幕之间缝隙有些大，防止天气过冷或过热影响机身材料，导致破坏性变形，好在这些缝隙不注意看也发现不了，总的来说外观是令人满意的。

　三是原本认为528M的cpu速度不会比我原用的D9000的400M快多少，尤其又是高分屏，事实证明我错了，D2很快，无论操作还是游戏，只是视频上没有体现出更大的优势，不过用这么小的屏幕看高清影片对我没什么吸引力，可以忽略，所以我对D2速度是很满意的。

　四是关于电阻屏的触控感，我一开始是用指尖划的，感觉很不好，还很容易划伤膜，后来我决定改用Iphone那样用指头操作，尤其是用大拇指侧面手汗少的地方来划（只需少许加些压力），感觉好极了，轻松滚屏，用UC极其方便，所以对我这样的非游戏迷来说，没有导航键也成了，虽然会在屏幕上留下指纹，但将机子在口袋中一放，它们就消失了，哈哈。