FC-PGA

翻转芯片针脚栅格阵列（FC-PGA）是由Intel发展的一种微芯片设计，它能使安装在远离主板一边的芯片最热部分的微处理器运行得更快。　　

根据Intel，FC-PGA芯片设计比以前的设计更好有以下几个原因：　　

1) 它通过使在计算机内部插入和移动微处理器更容易来保护它的微处理器的精密电路。　　

这是通过它的针脚栅格阵列的结构而实现的，下面会进一步描述。　　

2) 它通过把处理器的核心设计在背对主板的芯片背后，来使微处理器在最佳的温度下操作更容易。（处理器核心或硅核包含精密的控制所有行为的微处理器引擎。）　　

3) 由于它的翻转芯片设计，FC-PGA微处理器需要比其它处理器更少的硬件元件来对硅核散热及保持它的最佳温度。在这些元件安置的位置上，FC-PGA微处理器允许散热片或其他散热装置直接附在处理器的背面，这里正是硅核所在的位置。　　

通常，PGA芯片包在微处理器底部的一系列方栅格中有370个针脚阵列。这种方格阵脚的设计使计算机硬件技术员几乎不用力就能平稳地把微处理器插入计算机主板上的PGA370插槽。PGA370插槽由Zero Insertion Force设计，它能帮助PGA芯片极易从插槽上插入、拔出。　　

现在，Intel的Celeron和Pentium III处理器中有两种PGA芯片包存在：塑料针脚栅格阵列（PPGA）和翻转芯片针脚栅格阵列（FC-PGA）。PPGA芯片包被设计来处理器核心面对主板，而FC-PGA芯片包是使处理器核心在芯片背面并背对主板。每种PGA芯片包为了保持芯片的低温会要求不同的散热设计和散热元件。　　

另外，为了使用每种类型的附带有PGA370插槽的PGA微处理器，计算机主板必须支持某些标准，就像CPU电压调节组件（VRM）规范。（为了PPGA处理器，主板必须支持VRM 8.2规范。为了FC-PGA处理器，主板必须支持VRM 8.4规范。）